回天 HT5299，HT-5299，雙組份硅膠HT5299，導(dǎo)熱粘接灌封膠
回天 HT5299，HT-5299，雙組份硅膠HT5299，導(dǎo)熱粘接灌封膠
產(chǎn)品特征
5299是雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠，低粘度，導(dǎo)熱性優(yōu)異，流動(dòng)性好，低沉降，對(duì)機(jī)器磨損小，常溫及加熱固化均可；耐高溫老化性好，固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途
用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)，以及各種電子電器的灌封，如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。
固化前特性
A組分
典型值
外觀 灰色流體
基料化學(xué)成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 3800
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 1.55
B組分
典型值
外觀 白色流體
基料化學(xué)成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 2600
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 1.55
混合特性
典型值
外觀 灰黑色流體
重量比： A:B=1:1
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 3500
操作時(shí)間(25℃，min) 120
固化時(shí)間(25℃，h) 24
固化時(shí)間(80℃，min) 25
固化后特性
典型值
硬度(shore A)(GB/T531-1999) 65
導(dǎo) 熱 系 數(shù)[ W/(m·K)] 0.63 -0.9
介電強(qiáng)度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999) 21
介電 常數(shù)(1.2MHz) (GB-T 1694-1981) 3.0
體積電阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92) 1.5×1014
使用說明
混合前：A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?/span>，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
混合：按配比準(zhǔn)確稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻。
脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化。
注意事項(xiàng)
膠料密封貯存?；旌虾玫哪z料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：
·N、P、S有機(jī)化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
·含炔烴及多乙烯基化合物。
為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時(shí)盡量擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。
包裝規(guī)格
訂貨代號(hào)：廣州5299A6，10kg/桶
5299B6，10kg/桶
貯存條件
在8-28℃陰涼干燥處貯存。
貯存期為12個(gè)月。
